据报道，沙特中央银行（SAMA）与美国科技巨头谷歌合作，2025年通过沙特全国支付系统mada，将Google Pay引入沙特阿拉伯。Google Pay将为用户提供一种安全、无缝的支付方式，方便他们在商店、应用程序以及线上进行购物。 注：沙特央行新闻稿 它还将允许用户通过谷歌钱包方便地添加和管理他们的银行卡，进一步提升便捷性与安全性。 该战略协议与沙特“2030愿景”中提升沙特数字支付生态系统的目标相契合，彰显了沙特中央银行致力于打造强大的数字支付基础设施，以及通过采用先进的、全球认可的支付解决方案，推动沙特向低现金依赖型社会转型的决心。 该举措是沙特为满足市场需求、巩固其作为全球金融科技先锋的领导地位而开展的一系列广泛努力的一部分。 [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471616.htm)

根据JPR最新公布的报告，**2024年，全球GPU显卡出货量为2.51亿，同比增长了6％，形势还不错。**要知道，根据IDC的统计，2024年全球PC市场仅增长了1％，达到2.627亿台。 有趣的是，JPR公布了一张历史统计图，显示了1980年以来，历年的GPU显卡出货量、供应商数量，**并特别标注了中国显卡厂商在2018-2020年期间的崛起，正好对应一段高速发展期。** GPU显卡出货量的巅峰是2011年，达到了空前绝后的4.3亿左右，之后一路走低，2018-2020年间强势反弹，之后受疫情冲击，2022年又开始迅速回升。 **GPU芯片供应商在1998年一度接近50家，一个百花齐放的时代，但之后就逐渐进入了NVIDIA/AMD双雄争霸、其他打酱油的时代，而随着中国厂商的集体入局，如今又超过了20家！** [](//img1.mydrivers.com/img/20250116/20923cab7cd74cdca0c78ed96e754d6d.png) 另外具体到桌面独立显卡上，情况又有所不同。 2024年上半年独立显卡出货量1820万，同比大涨46％，但第三季度只有810万，同比下跌9％，主要是没有新品，各家都在忙着调整库存。 第四季度的数据还没出来，一般都是旺季，但去年比较特殊，都在清理库存等待新卡。 因此，2024年的独立显卡市场，可能会和2023年基本差不多。 [](//img1.mydrivers.com/img/20250116/7d1849a633014e6abef86bd29532d5db.png) [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471612.htm)

随着Galaxy Unpacked 2025 发布会的日益临近，三星将发布 Galaxy S25 系列、 随着一些潜在惊喜（如 Galaxy S25 Slim）的发布，有关 S25 系列的泄密消息从各个角落不断涌现。 最近，我们看到了 Galaxy S25 系列的官方图片，以及暗示 Galaxy S25 和 S25+在欧洲的起始容量可能为 128GB。 现在，网上出现了大量宣传资料，不仅证实了即将发布的旗舰产品的规格，而且还让我们窥见了集成的人工智能功能。  最新泄露的信息证实，Galaxy S25 和 S25+ 将配备 5000 万像素主摄像头、1200 万像素超广角摄像头和 1000 万像素 3 倍长焦摄像头，以及 1200 万像素自拍镜头。 两款机型都将配备 4900mAh 电池，据称可提供 30 小时的视频观看时间。 Galaxy S25 Ultra 则配备了 1200 万像素自拍摄像头、200 万像素主摄像头、5000 万像素超广角摄像头、5000 万像素 5 倍远摄摄像头和 1000 万像素 3 倍远摄摄像头，5000mAh 电池，视频播放时间有望达到 31 小时。 除了我们已经听过无数次的规格外，宣传材料还让我们看到了人工智能功能。 三星被暗示已深度集成了Google的 Gemini AI 助手，该助手有望在 Galaxy S25 系列的各个应用程序中无缝工作。 人们预计三星可能会推出更新的 下一代 Bixby 语音助手，但 Gemini 似乎将承担大部分重任。 在其中一个宣传片中，Gemini 将在 YouTube 和 Notes 中工作，可能会从 YouTube 中提取信息并在 Notes 应用程序上创建笔记。  其中一个泄露的宣传片展示了一个新的"Now Brief"功能，利用人工智能的力量，它将为用户提供其日常活动的总结。 据显示，该功能将提供有关天气的摘要能量值、一天中点击过的图片回顾、可以使用的优惠券、使用应用程序的建议等。 Now Brief"功能还显示了你的日常活动目标信息，这表明它收集了来自所有连接设备和各种应用程序的数据。  Galaxy S25 系列将于下周正式发布，预留设备的用户将于 2 月 9 日开始发货。 普通购买者将从 2 月 9 日开始拿到新旗舰。 这些详细信息仅针对印度，其他地区暂无相关信息。 [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471606.htm)

Samsung Care+ with Theft and Loss 是三星在美国推出的高级保护计划，现在有了一个令人兴奋的变化。 不必再像以前那样每次更换屏幕都要支付 29 美元，从现在开始，用户可以无限次免费更换屏幕。  当然，三星 Care+ 防盗防损服务本身并不是免费的，你仍然需要为此付费。 但购买设备保险套餐后，每次屏幕破裂时都不必再额外支付 29 美元，这让贴膜跟手机壳都变得没有了存在的必要。  此举是继 2024 年 3 月三星推出无限电池维修之后的又一举措。 Samsung Care+ 盗窃和丢失服务的月费为 8 美元至 18 美元不等，具体取决于您的设备属于哪个级别。 今天，Samsung Care+ with Theft and Loss 的所有用户均可自动升级到无限制的屏幕和背部玻璃更换服务，无需进行任何转换操作。 [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471602.htm)

2025年的春运已经开幕，又到了一票难求的时候，而为了能够顺利回家，不少人使出了各种办法。近日，在年轻人中间流行一种春运“候补文学”，**即通过对12306微信公众号发送春运候补车票信息，据说能成功**。 从网上曝光的内容看，**年轻人会去12306公众号“许愿”，附上需要抢的车次、单号，然后再说一些好话，卖个惨**，比如“求求了”、“我一个学期都没回家”、“万分感谢”等。 有趣的是，对着公众号许完愿后，有人真就顺利候补成功，如愿买到了所需要的车票，一时间这种“玄学”愈发流传开来。  那么对着公众号许愿是否真的有用呢？12306官方客服表示，**部分乘客通过给12306公众号留言补票成功，纯属巧合**。 据介绍，**“春运候补车票是系统自动候补，只能通过有人退票或者增加车厢的方式实现，人为无法干预，即使留言，12306人工也无法干预补票结果，一切是系统自动候补的结果。”** 客户提醒，如果想增加春运候补几率，可以多选几个车次， 据了解，候补订单最多可以添加60个车次，**一般来说，一个车次的全程票会比区间票放票要多，可以试着提前买几站的方式，买全程票也可以**。 [](//img1.mydrivers.com/img/20250116/0ba7993a-9c31-4132-bed2-b8c2b9d7617c.png) [](//img1.mydrivers.com/img/20250116/31946f38-0e3d-4705-9d8e-cdf0ffe320f4.png) [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471598.htm)

<blockquote><p>小红书爆文的打造常常被视为一种难以捉摸的艺术，但作者通过创作1000多篇爆文的经验，总结出了一系列可复制的策略和技巧。本文将深入剖析这些爆文背后的共性，从明确目标受众、精心挑选内容主题，到优化封面和标题，再到打磨正文内容，为读者揭示如何系统地创作出能够吸引大量关注和互动的小红书爆文。</p> </blockquote>  都说小红书爆文是个玄学，爆不爆全看运气 但在我经手了1000+的爆文以后，我看到了这些爆文背后的共性 现象背后一定有数据，数据变动一定有道理，爆文也可以有标准化的“生产”流程，今天就把相关经验总结一下，分享给大家 ## 一、给谁看 打造一篇爆文首先要明确内容输出所针对的目标受众，根据不同人群的差异化痛点、需求和偏好对应不同的内容 ### 1）泛人群：干货类内容 由于泛人群对品牌及产品的接触不够多，处于未知状态，急需通过进行干货知识分享、品牌故事、新产品介绍等内容吸引消费者注意，来强化他们对品牌的认知  ### 2）兴趣人群：测评推荐类内容 兴趣人群已经对品牌和产品有了初步了解，接下来就需要对产品做更为具体的解析、配合场景展示及进行问题的解答等。内容类型以评测、推荐、种草为主，内容方向从人群痛点入手  ### 3）核心人群：深挖痛点 核心人群是已经对对品牌有一定认知和认可度，并且她们很大程度上已经购买过产品，所以笔记的目的是要留存。对于这类用户，内容方向主要从痛点切入，再结合产品卖点及用户沟通点来加强新用户的转化、老用户的复购 例如：油痘敏肌群体，内容就以深挖痛点（敏感/维稳/祛痘）+强化卖点/沟通点形式展示  ## 二、讲什么 打造一篇爆文最根本的要素就是它的整体内容方面，内容质量越高，它所获得的曝光也就越大，因此，打造一篇爆文笔记首要任务就是创造性的内容 ### 1）确定选题 一篇笔记如果没有好的选题，那么就会缺少交流感，无法吸引有相同经历感受的受众，所以好的选题会大大增加互动性，同时也会获得更多次的分发。那么如何确定好的选题呢？ 可以从这几个方向着手： 1️⃣细分“下拉词”: 通过观察对比同赛道同类目来确定用户的高频搜索词有哪些，以此来明晰消费者的需求点，做用户感兴趣的选题 2️⃣营销工具的利用: 通过使用营销工具来帮助我们明晰选题，比如蒲公英，我们可以通过蒲公英上的创意中心，轻松找到不同类目下的热门优质笔记和案例，这些高质笔记可以帮助我们挖掘出已存在的优质选题 3️⃣搭建选题库：在日常笔记浏览中，可以根据自身定位将与我们对标的爆款笔记选题收集汇总，不断的将选题延伸、细化，总结出它的核心关键作为日后参考使用。长期积累下来，会形成一个较大的选题库供我们选择，从而大大提高效率 ### 2）笔记内容利他性 如果想在小红书产出有效内容，就要以用户的视角出发，分析用户想要的内容，然后根据他们的需求进行创作。同时要根据自身定位展示出独特性，这样的内容才能引发用户共鸣，得到认可 1️⃣内容干货输出：笔记内容专业性上要强、信息量要多，并且能够根据用户痛点切实解决多方面需求 2️⃣优化笔记结构：封面要有视觉冲击力，能够直接展现商品的核心卖点吸引用户点击进一步观看； 标题简洁明了，提炼核心卖点引起用户好奇心激发其阅读欲望； 内容避免同质化：文案要软且有卖点，规避敏感词条； 视频/配图要清晰美观，搭配真实场景展示产品亮点； 话题要“蹭热搜词”，可分为周期性热点和不可预见性热点，通过添加话题吸引用户关注； 以及最重要的评论区要积极引导、鼓励互动，引导风向 3️⃣情绪价值提供：实用价值，确保内容可以为用户提供切实帮助，也可以是情绪价值，笔记内容让用户产生共鸣，满足情感需求 ## 三、内容打磨 小红书是双列流推荐，不像抖音单列流，刷到等于看到。双列流更考验封面和标题的质量，推荐没用，吸引用户点开才有用，所有笔记，封面和标题都要经过仔细打磨才值得发布 ### 1）什么样的封面算好封面？ 1️⃣美图：小红书是一个以女性用户的社区，一张美图封面非常重要，美可以体现在几方面，风景美、结构美、真实美、人美等  2️⃣合理对比：前后对比一直是小红书的一种高点击率封面形式，如果产品能够起到影响前后对比的作用，可以多用前后对比的形式，但要注意合理笔记，不可以通过P图、夸张的形式凸显对比，笔记容易违规  3️⃣有亮点或有信息点：把整条内容最抓人的亮点和信息放到封面，吸引点击  ### 3）什么样的正文算好正文？ 1️⃣字数：能短则短，其实正文文案太长不一定是好事，正文越长，用户需要往下翻的屏数就越多，屏数越多则完播率越差，建议正文文案不超过1000字 2️⃣分段清晰：避免大段文字堆砌，将内容分成多个小段，每段表达一个核心意思，方便用户阅读 3️⃣巧用小标题：用小标题将不同内容板块区分开，让文章结构更清晰。如写美食制作，可以写“食材准备”“烹饪步骤”“成品展示” 等小标题 4️⃣添加贴纸、表情：在文案中适当加入与内容匹配的贴纸、表情，既美观又能强化文案氛围。比如分享可爱风手账，就可插入一些可爱的卡通贴纸 5️⃣结尾引导互动：在结尾提出问题，引发用户思考和评论。例如 “你们有没有类似的护肤小妙招呢？快在评论区分享给我吧” 本文由人人都是产品经理作者【赵子辰Vic】，微信公众号：【Vic的营销思考】，原创/授权 发布于人人都是产品经理，未经许可，禁止转载。 题图来自Unsplash，基于 CC0 协议。

 【录音笔】是GPASS推出的一档全新会员专享节目，内容来自机核办公室日程生活和工作中的一些短小记录，每期时长十几分钟左右（大概吧）。内容也许是一些不成体统的碎碎念，也许是一些突然发疯的暴言，还有可能是哪个缺德的把办公室里真实的日常对话（dui ma）偷偷录了下来，总之就连我们自己现在也不知道每期会有哪些人参与，会录些什么。 自即日起至1月28日除夕当天，站内多篇文章、录音笔、免费电台中将随机掉落20个(或者更多！）新年红包封面，掉落的内容会在封面上有相应的提示，请朋友们保持关注，多刷机核网！  (一共两页噢)  (一共两页噢)

 西幻童话题材乙女向视觉小说《灾厄黑龙与谎言公主》将于1月23日 正式在Steam平台发售。 首发价格为27元，折后价格为18.63元，限时十天。游戏支持简体中文及部分日配语音，已开启demo试玩。    在游戏中，你将扮演一名人类国度的私生女公主，与一头强大而冷漠的黑龙建立羁绊，融化与温暖他的心灵，绝地求生，为自身谋得生存希望。在这个剑与魔法的世界，创世神曾留下预言：这一年，黑暗之龙将抓走王国的公主，于三年后进行血祭。而作为国王私生女，你被紧急上任公主，成了替罪羊。为期三年，恶龙与人犯的共同生活。公主能否温暖巨龙的心，用爱带来一线生机？    本作拥有26万字凝练的不重复文本和6个不同结局，不同的选择所导向的结局差异极大。为了打磨视听效果，游戏拥有上百张正式CG、绘本风CG、特殊CG和道具素材，力图在演出效果上增强玩家的沉浸感与代入感。 &lt;内嵌内容，请前往机核查看&gt;

据福布斯富豪榜数据显示，黄仁勋实时净资产高达1189亿美元，全球排名第十，高于微软创始人比尔·盖茨、彭博创始人迈克尔·布隆伯格、农夫山泉创始人钟睒睒等。

2025年，留给电商平台的“招数”不多了。

默沙东、辉瑞、BMS，直面LOE浪潮。

所幸这一次，科技圈应该不会再重现元宇宙的悲剧了。

机器狗和人形机器人难以形成“抗衡格局”，各有所长的二者能形成互补力量共同促进生产关系变革。只不过，在商业化这条脉络上，人形机器人该“奋起直追”了。

挑战中的国际化之路？

竞争激烈、要求提高、中标难度加大。

小红书外国人的评论区“硬控”我一下午。

<blockquote><p>在数据分析和业务决策中，构建有效的业务预测模型是关键。本文将详细介绍如何将业务与算法结合，构建可靠的业务预测模型，帮助业务部门更好地理解预测结果，并指导具体的业务操作。</p> </blockquote>  做预测模型，难； 做完预测，让业务知道下一步干什么，难上加难。 今天带大家看一下，如何将业务与算法结合，做出可靠的预测。 ## 一、为什么要做业务预测模型？ 上述问题，是预测方法选择不佳导致的。算法模型类预测，无论算法的简单或复杂，都有一个通病：无法反应业务过程。导致业务方想基于预测调整业务行为的时候，不知道从哪里下手。 在这种情况下，就需要构建业务预测模型。今天，我们就系统讲解一下。 首先看个具体问题场景—— 某toB类原料供应企业，下游需求方包括： - 大型客户，且签订框架合同，循环采购 - 大型客户，无框架合同，每月分批采购 - 中小型客户，无固定合同，有需求就采购 - 每个月新开发客户（以中小型客户居多） - 每个月有主动开发的客户/被动上门的客户 现在业务方需要预测下个月客户采购量，并且希望指导到大客户销售/中小客户销售/新客户广告投放等部门的具体工作。问：该如何预测？ ## 二、业务预测模型，该怎么做? 业务预测模型，即把业务假设作为输入变量，预测业务走势的方法。这和算法模型不同，算法模型的输入特征，常常是没有业务含义的，因此无法指导具体业务操作，业务预测正是为弥补这个缺憾而设计。 比如本场景中，客户需求的最大影响因素，是客户本身的生产计划/我司与客户关系这两个维度。 但这两个维度很难拿到准确数据，如果是中小型客户，很有可能根本就没有生产和采购计划，他们自己就是风雨飘摇，有单子就做。如果是没有签框架合同的大型客户，每一期采购都得重新走招标流程，很有可能被其他供应商半路截胡。因此如果想直接从两个方面进行预测，是很难下手的。 此时要做的工作，分为三个部分： 第一：梳理业务流程，找可监控的数据指标 第二：梳理业务特点，区分稳定/不稳定因素 第三：梳理业务假设，输出预测结果 第四：跟踪预测结果，纠正过程问题 ### 第一步：梳理业务场景 在本案例场景中，业务流程相对简单清晰，就是客户一手交钱，我司一手交货。但是不同类型客户的订单金额不同，交货难度不同因此可以分开考虑（如下图所示）  ### 第二步：梳理业务特点 这一步是关键，通过对各条线业务特点的梳理，能找到其中每个时间周期内稳定因素/不稳定因素，稳定部分是预测的依据，不稳定部分是控制预测结果的手段。 在本案例场景中，就采购需求而言： - 签框架的大客户≥未签框架的大客户≥中小客户 - 发展趋势好的行业≥发展一般的行业≥发展差的行业 - 老客户≥老客户转介绍的新客户≥主动开发的新客户≥被动上门的新客户 因此，先把客户打上相应标签，再按不同标签类型分组看数据，就能计算出下面关键指标的数值，以及通过历史趋势观察其走势是否稳定。 - 老客户的续订率 - 老客户的续订金额 - 新客户线索开发数量 - 新客户线索转化率 - 新客户首单金额 注意，这里有些因素无法直接量化，需要做转化。比如“行业发展趋势好”，至少有2种方法来确认： 1、数据法：对所有企业打行业标签，再查该行业统计数据，再看我司签约企业发展数据。 2、人工法：所有销售，定期回访新客户/拜访老客户，拜访时间必须大于5分钟，且回收数据。  该怎么选用方法？答：既然是业务预测，就优选业务能施加影响的方法，即人工法。因为用人工法收集数据，不但能收集客户信息，更能收集业务动作和业务判断能力这两个关键信息。 试想：如果销售连回访/拜访都敷衍了事、漫不经心，那还能有订单吗，肯定没有。因此衡量业务行动力，本身也业务预测的重要组成部分。 如果在这个过程里，发现某些业务部门就是： - 人员离职率高 - 人员执行力差 - 有效拜访次数少 - 拜访和客户瞎聊一通 - 反馈的判断十次错九次 那问题就很明显了：业务能力不行，导致业务不好。 这一点非常重要，同学们切记，既然要基于业务行为做预测，就要把业务行为考虑到底，不要试图掺杂一半业务考虑、掺杂一半数据自己计算，这样又把水搅浑了，很难评价好坏。 ### 第三步：输出预测结果 有了清晰的分类，就能输出预测结果了。输出的方法很简单： - 有稳定参数的，直接套用 - 没有稳定参数的，业务自己填预计参数 这样汇总计算出结果（如下图）：  注意，业务自己填预计参数不是乱填，需要有依据。如图所示，明显违背发展规律的预计结果是无效的。并且这种行为本身也能成为模型的输入：业务方能力不足，不会评估自己能力及所需资源。 这样再给出业务预测结果的同时，也顺便给出了需要保证结果的假设，比如： - 假设1：XX行业客户需求不受出口汇率影响 - 假设2：新线索转化率不低于5% - 假设3：业务执行有效性在90%以上 这些假设，可以直接作为跟踪阶段的考察指标，也能提前准备应对预案，这样即使发生一些小问题能直接纠正，发生大问题也能提前感知到，节省了跟踪和复盘的工作量。 ### 第四步：跟踪预测结果 在实际发生时，可以基于预测假设，跟踪结果。 - 当业务走势不好的时候，可以提前预警问题。 - 当问题实际发生的时候，可以排查假设找到问题点。 - 对于有应对预案的问题，可以直接启用预案解决问题。 这样就能很好的指导业务行动了（如下图）：  注意，以上6种情况，只有客户预计外问题，属于预测失灵。为什么大客户打压价格这么重要的信息，居然没有提前预知，业务部门和数据部门都要反思。真碰到黑天鹅问题，很可能是客户内部人士变动或者对手下了黑招，此时确实会预测失效，但和预测本身无关。这些因素无法预知，此时只能在复盘的时候，再想办法。 ## 三、业务预测模型，优势与不足 业务预测模型最大的优势，就是能彻底终结：“到底是预测不准，导致业绩不好；还是业绩不好，导致预测不准”这个鸡生蛋、蛋生鸡的问题。它明确地告诉大家：就是因为业务没做好，所以才预测不准！ 并且能很细致地告诉大家，是因为以下业务原因，导致业绩不好，从而指导业务开展。 - 新客户线索跟进不到位 - 老客户拜访不到位 - 老客户没有申请优惠价格 - 重点行业开发能力差 业务预测模型最大的劣势，在于预测依赖人的判断。因此，预测结果特别受团队士气的影响。 一般团队士气高涨的时候，给出来的预测数值偏大，给出的纠错能力评估也偏大；团队士气低落的时候，给出来的预测数值偏小，纠错能力压根就不存在。过于偏激的判断，会影响模型的落地执行，从而达不成效果。 因此业务预测和算法预测，两者都不宜偏废。算法模型可以基于过往发展趋势直接给出个整体数据，所以用来辅助判断：当前业务方是高估/低估了局面，从而让领导层在施展管理手段的时候有依据可用，敲打业务部门做出正确判断。 业务预测模型适宜用在业务方能主动施展影响，改变结果的时候。但有些场景，业务方是被动接受，比如客服、售后、生产线等等。客户呼入，受促销活动、新品上市、广告宣传等诸多影响，偏偏这些影响一个都不是客服能控制的。此时就不适宜使用业务预测模型，而是算法模型，直接估算下个月话务总量，来评估人力安排。 本文由人人都是产品经理作者【接地气的陈老师】，微信公众号：【接地气的陈老师】，原创/授权 发布于人人都是产品经理，未经许可，禁止转载。 题图来自Unsplash，基于 CC0 协议。

还有哪家大厂没有人形机器人？

**作者 | **谢芸子  **编辑 | **郑怀舟  **封面来源 | **企业官方 李宁、安踏两大国民体育用品集团，再度被一起放到聚光灯下。 1月15日，上海联交所正式发布公告称，李宁公司获得2025年至2028年，中国体育代表团体育服装合作企业征集项目。这意味着，在接下来的四年，李宁品牌将接替安踏品牌，以官方体育服装合作伙伴的身份，服务中国奥委会（Chinese Olympic Committee，以下简称COC）及中国体育代表团。 **当日晚间，李宁公司创始人、董事长罕见地在公司内发布《致李宁人的一封信》。** 在信中，李宁先是对“所有李宁人”表示感谢，并指出，2025至2028年期间，李宁品牌将支持中国体育代表团征战2026年米兰——科尔蒂纳丹佩佐冬奥会、2026年爱知·名古屋亚运会以及2028年洛杉矶奥运会等顶级赛事。 “希望每一个李宁人都能自豪地接受这份荣誉和使命。” 几乎同时，伴随中国奥运健儿登上奥运赛事领奖台16年的安踏集团，也对此事发声。 安踏对36氪回应称，“将以更大的投入在更广泛的范围内助力体育强国建设，继续为25支中国国家队提供一流的运动装备，同时全力推进优秀运动员终身保障公益项目。” **在安踏集团当日举行的2024年度总结会议上，集团董事局主席丁世忠也发布了重磅讲话。** 丁世忠表示，在商业模式不断变迁的过程中，“好商品”始终是“打胜仗”的基础。此外，（安踏集团）要以消费者需求为核心、以商品为重心构建商业模式和组织模式，通过创新与差异化打造商品价值，形成“以商品为导向”的“打胜仗”文化。 2025年，李宁公司将重新站上奥运领奖台，安踏集团则要率领诸多品牌“打胜仗”。两大国产品牌，或许会在新一年度，开启新的较量。  图片来自企业官方 ### **李宁，再度“上位”** 李宁品牌上一次作为中国奥委会的合作伙伴，还要追溯到20年前。 1990年，李宁成为北京亚运会赞助商，成为圣火传递的指定服装，以及中国国家代表队领奖服。1992年至2004年，在巴塞罗那、亚特兰大、悉尼、雅典四届奥运会中，中国体育代表团也都穿着李宁登上领奖台。 但在随即而来的2008年北京奥运会，中国代表团的装备被阿迪达斯以13亿元的高价抢占。 尽管如此，当年的李宁公司，仍凭借李宁本人在开幕式“飞天点燃奥运圣火”的事件力压阿迪达斯的风头。至少在舆论场上，很多消费者都认为李宁才是那一届奥运会的官方赞助商之一。 2009年，阿迪达斯与中国奥委会合约到期。经过漫长的谈判，安踏以7000万美元，成为2009年至2012年中国奥委会体育服装的合作伙伴。此后，双方的合作期不断延长，中国奥委会的“主力合作伙伴”也进入了“安踏时代”。 **也正是在这16年，安踏集团业绩飙升。**财报数据显示，2009年至2023年，安踏集团的总营收，从58.7亿元增至623.6亿元。在这一期间，安踏集团更是收购亚玛芬体育，成为“蛇吞象”的典型代表。2022年北京冬奥会期间，安踏也在冰雪项目大放异彩。 业内普遍的感知是，成为COC的官方合作伙伴，既提升了安踏品牌的国际声誉度，也为安踏集团打通了国际顶级赛事的资源。 **关键之道创始人张庆也认为，与COC的合作，是促成安踏提升品牌价值、业绩增长的原因之一，且从当下年轻一代对国家强烈的认同感、自豪感来看，赞助奥运仍是与消费者更好对话的方式。** 可以肯定的是，专业运动品牌对于奥运会等顶级赛事的布局，无疑是对自身专业实力的重要体现。 另据《懒熊体育》报道，李宁公司拿下2025年至2028年中国奥委会的合作权益，总价约为8亿元，这一价格比上一周期有了不小的增长。 砸下重金拿下COC或许也意味着，在引领“国潮”热度后，再度“上桌”的李宁，将重新回归专业领域，重申自己专业运动员的品牌基因。 ### **“单品牌”与“多品牌”的交锋** “我创建李宁公司的目的，就是希望做一个专业的运动品牌，能够服务到中国体育事业发展，把体育精神注入企业的整个服务和运营里。” 更多场合下，李宁都曾声明自己创办李宁品牌的初心，以及其始终践行“单品牌、多品类、多渠道”战略原因。 **某次财报沟通会上，李宁也曾对36氪表示，“多品牌有多品牌的经营模式，但我们希望做的是一家源自中国的专业运动品牌，所以所有的资源、价值都能在这个品牌上呈现。”** 然而，资本市场上，李宁公司的“单品牌”的策略，始终被拿来与安踏集团“单聚焦、多品牌、全渠道”做对比。 2009年，安踏集团以4.6亿元的代价，从百丽手中拿下意大利品牌FILA在大中华区的专营权，也由此开启了多品牌的战略。此后十余年，FILA逐渐成为安踏集团营收过半的主力品牌。或也因为对FILA的重振，让安踏得以在后期收购可隆体育、迪桑特、亚玛芬体育等多家国际品牌。 2024年上半年，迪桑特经营利润率达到30%以上。按照丁世忠的愿景，迪桑特将成为安踏旗下第三个营收过百亿的品牌。 业内始终有观点认为，安踏集团通过不断收购多品牌，业务表现更多元，也更能抵御市场风险。但安踏集团的主品牌仍是安踏。 仅从品牌势能看，自李宁公司2018年推出聚焦时尚运动的产品线“中国李宁”后，整体的品牌价值大幅提升。加之李宁本人的“运动员光环”，横向对比其他国产体育品牌，李宁的品牌价值短期内或难以被超越。 不过，进入2024年以来，消费分级成为趋势，国潮对消费者的吸引力下降。此刻摆在李宁面前的问题是：如何提升品牌力、如何在时尚带来的市场增速与受众较窄的专业产品上做权衡。**目前来看，李宁公司得出的结论是，以专业运动为驱动，以运动生活为支持。** 回顾整个2024年，李宁也逐渐将“运动科技”推至台前。公开资料显示，过去10年，李宁公司研发投入总计超30亿元人民币。 内部信中，李宁本人也强调，“我们要继续加大对运动研究和专业产品研发的投入，不断提升科技应用能力，以专业的产品、高品质的服务去助力中国运动员提升运动表现，在训练场上不断精进、在比赛场上成就非凡。” 从二级市场的角度看，本次回归COC，也给到资本更多信心。截至发稿前，李宁股价上涨1.98%，总市值399.61亿港元。 **此外值得关注的是，中国奥委会赞助商的身份，或能让李宁在出海的过程中获得更多势能。对于多品牌发展的安踏集团，也需要站到全球视野和全品类的维度，去选择更适合的营销合作渠道。** **两家品牌的交锋，还会在更多的国际市场延伸、重现。**  关注获取更多资讯

<blockquote><p>在B端产品设计中，视觉风格的选择和应用对于提升用户体验和品牌形象至关重要。本文将详细介绍当前B端产品设计中的四种主要风格趋势：顶黑风、侧黑风、客户端风格和灰白风，供大家参考。</p> </blockquote>  上篇文章，我们聊到了不同时间段的风格趋势，今天就来和大家说说视觉风格上的具体差异，讲讲目前行业当中的风格趋势。 我们会将其分为顶黑风、侧黑风、客户端、灰白风。最后我们会根据 “红、橙、绿、蓝” 四种颜色，分别推荐我认为不错的产品截图，提供给大家进行学习与借鉴。 文章图片较多，大家可以截图保存～ ## 1.顶黑风： 顶黑风强化头部是通过深色背景，将顶部模块进行凸显，用于表达顶部与下方内容的关系。 通常对于顶部而言，是作为一级导航的形式，需要在页面当中进行凸显，所以才会使用深色将其强调。对于大多数的产品而言，因为顶部空间需要使用品牌色，再加上需要大面积展示，因此需要降低颜色饱和度。  比如在神策数据当中，其品牌色原本是亮绿色，但因为需要在顶部处大面积使用，因此将品牌的明度减少、饱和度降低，才能应付大面积使用的场景。通过这样的设计风格，可以解决以顶部为核心，侧边为辅助的产品架构。   同样有类似设计风格的产品还有：腾讯云、小鹅通。 在设计上，部分情况我们可以使用渐变的方式，优化它的整体呈现。 ## 2.侧黑风 侧黑风强化侧边会和强化顶部的逻辑一样，主要凸显侧边的导航模块，这也是我们在上篇文章当中讲到的侧黑沉稳风。  这种设计风格在国内非常常见，不过随着时间的推移，你会发现整体的设计细节也在发生变化。 最初我们会更为关注侧边与内容的区分，因此呈现出来的风格会较为固定。比如京东行云就会使用这样的设计形式区分两者内容。   随后想凸显内容模块，导航上增加两个圆角，就形成内容的卡片模式，比如飞书的旧版本就会是这样的设计风格。    然后又会调整，针对侧边导航增加更多的渐变，让其视觉风格上进行不断地优化。 最后我们还会考虑增加产品的底纹元素，让整个导航提升更多的质感。  ## 3.客户端 客户端：通过较窄的宽度用于呈现较少的导航菜单数量，使得整个网页更像一个客户端，通常它在宽度的设定上不会超过 100px，颜色配色上会以蓝色、深灰色为主。  很多研发管理型产品都会使用客户端风格的方式进行呈现。比如飞蛾、workflow。    同时在导航数量较多时，可以考虑通过自定义的方式进行配置。比如尘锋、纷享销客都可以提供给用户进行自定义。 这种风格，大多数的产品最终的目的都是想封装成为客户端，通过这样的风格能减少开发成本。 那如果没有类似需求，建议你就不要轻易使用这个风格形式。  ## 4.灰白风 灰白风通过页面当中的白色与灰色形成模块分割，将次要信息用灰色弱化，使得用户更偏向核心内容区域。  这是目前最为流行的风格，因为它的适配性强，无论你是什么品牌色，灰白风都能轻松胜任。并且也能够快速地封装到第三方平台当中（因为国内市场中，大多数的 B 端产品，都需要入驻上架到钉钉、企微、飞书上），嵌入进去的整体形象依旧不错。   同时针对各类型产品架构都能轻松应对，比如侧边导航、混合导航，都可以完全适配。 由于大家的品牌色其实并不相同，这里我们列举了五种不同颜色的视觉风格和对应的竞品界面，方便大家直接抄作业～ ## 不同颜色的 B 端产品推荐 红色：因为难以搭配，所以在颜色的设定上难度较高，这里推荐两个产品。 百度爱番番，将红色作为品牌色，在整个页面当中主要的提示信息部分都使用了红色元素，比如主按钮、导航菜单的选中状态。   但在内容的 hover 状态、表单的 radio button 里依旧会使用蓝色。（这里如果使用红色就会过于离谱）所以即使是延续红色，在很多需要颜色来提供交互的语义时，依旧只能使用蓝色～  小红书千帆，也是小红书的商家平台。在颜色上，除了 logo 会使用红色之外，其他的页面信息都会采取蓝色的方式进行。虽然这样的设计会稍显违和，但是至少能保证系统在众多页面当中，不会遇到过多的麻烦。     橙色：作为暖色系当中的颜色，它的搭配思路会存在两种风格。 一部分会与红色接近，除了品牌 logo、导航菜单会使用橙色之外，其他品牌色都会以蓝色呈现。并且蓝色与橙色本身就为互补色，所以搭配起来依旧不错。     另一部分则会考虑与深色结合，通过深色 + 橙色 + 蓝色进行搭配，比如 Hubspot 就会按照这个风格进行延续。    绿色：最近的出现频率也在不断增多，在 B 端产品当中，可用的颜色确实已经不多。 绿色通常会是小面积的方式进行使用，因此配合白色是最佳的搭配方式，如果想要沉稳一些，那顶黑、侧黑也是可以进行搭配。       蓝色：就是万精油的搭配，无论什么风格，它都能轻松胜任。    视觉风格虽然普通，但视觉的细节才是制胜的关键… 下篇文章我们聊聊一些真实案例，讲讲我们同学的设计方案的优化思路～ 本文由人人都是产品经理作者【CE青年】，微信公众号：【CE青年Youthce】，原创/授权 发布于人人都是产品经理，未经许可，禁止转载。 题图来自Unsplash，基于 CC0 协议。

正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。  总结来说，该出口管制新规是基于之前的半导体出口管制措施基础上的进一步修正和升级，其限制的核心还是限制对华出口面向数据中心应用的高性能逻辑芯片，这次的重点是限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下先进制程的，并超过特定晶体管数量限制的逻辑芯片。 **其最新的限制规则如下：** 使用“16/14纳米节点”或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构生产的任何逻辑IC，并且其封装内“聚合近似晶体管计数”超过限制的管数量（如出口、再出口或国内转让年份所规定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半导体封装和测试）公司无法确认最终包装物品的“聚合近似晶体管计数”，则假定该物品为3A090.a规则下的数据中心产品。 除非满足以下三个条件： （a）最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管，或 （b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），并且最终封装的集成电路的“聚合估计晶体管数量”在2027年完成的任何出口、再出口或转移（国内）中低于350亿个晶体管；或 （c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中规定的IC的假设。 也就是说，一款芯片如果其采用了16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到限制。相关的前端芯片制造商和OSAT公司将被禁止对华出口此类芯片。由于芯片技术在持续的向前发展，因此，对于晶体管数量的限制会随着时间的推移而逐步放宽，到2027将晶体管数量将放宽至350亿个以内，到2029年或之后的则进一步放宽至400亿个以内。 同时，BIS还创建两个新的实体列表：一个是经批准的IC设计实体，包括苹果、英特尔、AMD、高通联发科等，这些企业设计的芯片将不会受到额外限制；一个是经批准的“OSAT”公司，包括台积电、三星、Amkor、日月光等，这些公司关于最终封装产品的“聚合近似晶体管计数”的证明，可用于克服ECCN 3A090.a注释1中的假设，即“适用的高级逻辑集成电路”是3A090.a限制的数据中心产品。 此外，该新规还修订DRAM“高级节点集成电路”的定义，将存储单元面积从“小于0.0019µm2”修改为“小于0.0026µm2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平方毫米”修订为“大于0.20千兆位每平方毫米”。此外，该规则增加了“每个管芯超过3000个硅通孔”的参数，以确保捕获根据该定义要捕获的所有DRAM IC，从而取代了之前18nm纳米（nm）半间距标准的限制。 该规则修订了2024年12月2日发布的“外国生产直接产品规则（FDP IFR）”部分内容，对高级计算和半导体制造项目的管控进行完善和澄清，并将书面评论的截止日期延长至2025年3月14日。 该规则将在《联邦公报》发布之日生效。尽管规则立即生效，出口商、再出口商以及本地转让者需在发布15天后开始遵守新要求。合规日期仅适用于本规则修订的EAR文本，不影响此前已经生效的内容。 **以下为该规则的内容（有删减）：** **一. 背景** 2022年10月7日，BIS发布了一系列规则中的第一条，这些规则限制了中国和其他有关国家获得某些先进计算IC（即超过规定性能阈值的IC）和相关物品的能力（10月7号IFR）。2022年10月7日IFR和后续相关规则中的控制措施旨在防止中国和其他地方的恶意国家和非国家行为者获得可用于威胁美国国家安全和外交政策目标的关键技术。 今天，通过这个IFR，BIS正在更新EAR，以提高这些控制的有效性。该IFR旨在解决公众对2022年10月7日IFR控制和后续相关规则的共同要求，即就如何进行尽职调查以确认IC不超过EAR控制中规定的性能阈值提供更详细的指导。特别是，该IFR侧重于为“前端制造商”提供客观、明确的规则，旨在帮助更好地识别有可能以违反美国国家安全和外交政策利益的方式转移的交易；加强尽职调查程序，以确保新客户在提供可能符合先进计算控制水平的IC之前，经过“前端制造商”的适当审查；以及改进涉及可能构成更高转移风险的新客户的交易报告。 2022年10月7日，美国工业与安全局（BIS）首次颁布一系列规则，限制中华人民共和国（PRC）及其他关注国家获取某些先进计算集成电路（IC）（即超出特定性能阈值的IC）及相关项目。这些规则旨在防止恶意国家和非国家行为体获得可威胁美国国家安全与外交政策目标的关键技术。 为增强上述规则的效果，本次修订对相关控制进行了改进。这次更新回应了公众针对2022年10月7日法规及随后规则提出的意见，特别是在如何确认IC性能未超出管控阈值方面，提出了更详细的尽职调查指导。 **A、半导体是中国技术野心的核心** 中国寻求利用先进的计算IC和超级计算能力开发和部署先进的计算系统和人工智能（AI）模型，以进一步实现超越美国及其盟友的军事能力的目标。先进或前沿的人工智能能力，如大型人工智能基础模型，可以改进大规模杀伤性武器（WMD）、自主武器和先进常规武器的设计和执行。这些人工智能模型辅助的军事决策可以提高速度、准确性、计划和后勤。由于需要高处理能力，开发这些功能需要先进的计算IC。在中国人工智能模型的开发和部署中使用先进的计算IC，将进一步实现中国超越美国及其盟友的军事能力的目标。 中国“正在迅速扩大和提高其人工智能（AI）和大数据分析能力，这可能会扩展到国内使用之外”，包括出口其数字威权生态系统以协助监视，并促进其在海外的影响。 **B、对先进计算集成电路的出口管制** 2022年10月7日，BIS发布了IFR，“实施额外出口管制：某些先进计算和半导体制造项目；超级计算机和半导体最终用途；实体清单修改”（2022年10月7号IFR），该IFR修订了EAR，对某些IC、含有此类IC的计算机商品和某些半导体制造项目实施管制，并对EAR进行了其他更改，以实施适当的相关管制，包括对某些“美国人”活动。BIS确定，先进的计算IC和相关计算项目——其中许多源自美国或使用美国技术、软件或工具生产——可以使中国发展某些增强的数据处理和分析能力，包括通过人工智能应用，因为先进计算IC和相关计算项目的高处理能力。 具体而言，10月7日的IFR要求向中国出口或再出口超过一定性能阈值的集成电路和相关物品（例如，出口管制分类号（ECCN）3A090中规定的物品）需要许可证，这些物品是受EAR约束的某些技术或软件的“直接产品”，或者是由作为此类技术或软件直接产品的工厂或工厂主要部件生产的。该规则还对向实体清单上的某些实体出口任何受《出口管理条例》约束的物品提出了许可证要求，这些物品是受《出口管制条例》约束某些技术或软件的“直接产品”，或者是由工厂或工厂的主要部件生产的，而工厂或工厂是此类技术或软件直接产品。这一要求极大地限制了中国对“先进节点集成电路（IC）”的访问，因为生产“先进节点IC”需要美国的技术、软件和工具。如果不使用美国的技术、软件和工具，超过10月7日IFR中设定的先进计算IC的控制阈值将极具挑战性，因此控制这些项目大大降低了中国自主生产先进计算集成电路的能力。 2023年10月25日，BIS更新了10月7日IFR实施的控制措施，以应对技术进步并确保控制措施保持有效。特别是，BIS了解到，某些额外的IC可以提供与10月7日IFR中控制的IC几乎相当的AI模型训练能力，因此进一步限制了这些IC。因此，IFR“实施额外的出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正”（AC/S IFR）（88 FR 734582023年10月25日）调整了对先进计算和人工智能应用至关重要的先进计算集成电路的参数，并采取了新的措施来解决规避管制的风险，包括将先进计算集成芯片的许可证要求扩大到适用于D:1、D:4和D:5国家组。 除了对中国和其他地方的先进计算IC和相关项目（如ECCN 3A090中规定的项目）实施许可要求外，BIS还通过AC/S IFR提供了指导，以帮助确保半导体代工厂不会无意中违反基于性能阈值的控制。 具体而言，AC/S IFR通过将13家参与先进计算IC开发的中国实体添加到实体清单中，对其施加了许可要求，包括涉及根据§734.9（e）（2）（脚注4）受EAR约束的外国生产物品的交易。 此外，AC/S IFR提供了额外的危险信号和尽职调查要求，以帮助“前端制造商”（即由另一方设计的IC制造商）确定IC设计是否符合规定的性能阈值，从而在运往相关国家时需要许可证。这些旨在协助“前端制造商”评估IC设计师提供的有关IC性能能力的信息，并评估外国方面是否试图通过非法制造受限IC来规避控制。特别是，“Red Flag”（红旗法案）为先进集成电路的生产商提供了特定的因素，以识别潜在的先进计算集成电路，而不管客户对产品技术参数的断言如何。 具体而言，如果将生产的物品是集成电路、计算机、“电子组件”或包含500多亿个晶体管和高带宽存储器（HBM）的“组件”，它就会发出一个危险信号，表明根据《出口管理条例》很可能需要许可证。根据BIS的标准做法，出口商、再出口商或转让人（国内）需要调查情况和询问最终用途、最终用户或最终目的地国家以解决红旗问题。如果该问题没有得到充分解决，那么出口商、再出口商或转让人（国内）应向BIS提交咨询意见请求或向BIS提出许可证申请，寻求BIS的指导。 2024年12月2日，BIS发布了另一份IFR，“外国生产的直接产品规则增加，以及对先进计算和半导体制造项目控制的改进”（FDP IFR），对某些先进计算项目、超级计算机和半导体制造设备的EAR控制进行了更改，其中包括对某些半导体制造设备和相关项目增加新的控制，为某些商品制定新的外国直接产品（FDP）规则，以削弱某些目的地或相关实体生产“先进节点IC”的能力，对某些对先进计算很重要的高带宽存储器（HBM）增加新的管制，并澄清对允许使用项目的某些软件密钥的管制。例如软件工具。 FDP IFR与另一项BIS最终规则同时发布，该规则题为“实体清单的增加和修改；以及从验证的最终用户（VEU）计划中删除”（实体清单规则）（89 FR 96830 2024年12月5日），该规则增加并修改了实体清单，以确保对某些关键技术实施适当的EAR控制，并尽量减少转移到相关实体的风险。 2025年1月13日，BIS提交了一项与该IFR相关的规则，即“人工智能扩散框架”IFR（AI扩散IFR），供公众检查，该规则对出口、再出口或转让（国内）ECCN 3A090.a、4A090.a分类的先进计算IC以及§742.6（a）（6）（iii）（a）中的相关.z项目提出了全球区域稳定（RS）许可证要求，并创建了几个例外和授权途径，以促进低转移风险或以其他方式促进美国国家安全或外交政策利益的交易，包括美国的技术领先地位。 此外，在2025年1月，BIS提交了一份与该IFR相关的最终规则“实体清单的补充”（铸造实体清单规则）供公众查阅，该规则修订了EAR，在实体清单中增加了16个实体，包括中国（14）和新加坡（2）的目的地下。 **C、与“适用的先进逻辑集成电路（IC）”相关的额外控制的国家安全基础** 2022年10月7日IFR实施后，BIS继续研究和评估其控制措施在保护美国国家安全和外交政策利益方面的有效性。为此，BIS依靠开源报告、公众评论、行业分析以及美国政府可用的其他信息来源。在过去的一年里，国际清算银行确定有必要对现有的控制措施进行修改。 BIS评估认为，相关实体清单条目、红旗要求和技术指导并没有完全确保为IC设计人员生产IC的代工厂和IC供应链中的其他相关公司能够明确确定这些IC是否符合或超过ECCN 3A090控制参数。 如上所述，EAR提供了一系列红旗指标，代工厂可以使用这些指标来评估IC的性能水平。然而，BIS评估称，试图将符合ECCN 3A090控制参数的IC转移到未经授权的最终用途和最终用户的实体可能会歪曲其IC的性能，使铸造厂难以充分验证此类产品的性能。首先，BIS已经评估，晶体管数量低于当前红旗19（500亿晶体管数量）规定的IC可以达到ECCN 3A090规定的性能阈值。因此，红旗指标没有为收到晶体管数量低于500亿的IC订单的代工厂提供任何指导，以验证客户对这些IC是否属于ECCN 3A090的断言。 此外，评估IC性能的这些技术挑战可能出现在IC生产过程的多个阶段。如果代工厂不控制IC的最终封装，IC有被转移的风险，后来被封装成超过ECCN 3A090中规定的性能阈值的产品。例如，客户可以要求晶体管计数刚好低于当前晶体管计数红旗阈值的IC，并与OSAT公司签订合同，将该IC整合到超过ECCN 3A090中规定的性能阈值的封装产品中。评估IC最终性能能力的这些挑战增加了铸造厂无法发现第三方逃避BIS控制的风险。 即使在铸造厂通过封装和测试保持对晶圆的控制的情况下，BIS也发现了确保符合先进计算IC控制的挑战。BIS了解到，合同安排可能会禁止代工厂分析某些商业机密信息（例如设计文件），这些信息将使IC的最终使用和性能能力更加清晰。此外，基于设计文件评估IC的性能可能具有挑战性。这种对IC性能缺乏可见性意味着此类IC可能会超过ECCN 3A090性能阈值，并最终被转移到中国和其他国家安全问题目的地或被禁止的实体，用于先进的人工智能应用。因此，BIS评估称，通过可验证的技术指标，如节点（可由代工厂立即验证）和晶体管计数（可通过代工厂和OSAT之间的通信验证），控制将更有效。 IC设计者可能歪曲符合ECCN 3A090控制参数的“适用高级逻辑IC”的ECCN，并将这些IC转移到未经授权的最终用途或最终用户的风险不是假设的。BIS观察到，中国实体和其他实体通过中介机构和/或空壳公司持续努力逃避对“高级计算IC”的控制，以及通过实体清单施加的限制。开源报告描述了中国公司使用外国子公司或其他方式购买受EAR控制的IC。为了应对这些努力，以及中国境内外（包括EAR中规定的香港和澳门特别行政区）寻求通过转运、转移和访问世界各地目的地具有先进计算IC的数据中心来获取先进计算IC，AC/S IFR和AI Diffusion IFR扩大了出口、再出口或转让（国内）先进计算IC所需许可证的目的地范围。 尽管BIS的控制措施是有效的，但它们并没有完全阻止先进计算IC转移到中国和其他受关注的目的地和实体。因此，BIS已确定，有必要对这些集成电路进行进一步限制，以确保先进的计算集成电路只出口给转移到受限制实体的风险较低的客户。虽然某些IC设计人员和/或OSAT在遵守出口管制方面有着悠久的历史，但需要更多的保障措施来确保中国和其他实体无法通过从第三方转移来访问先进的计算IC。 为此，该IFR对“前端制造商”以及“OSAT”公司提出了更广泛的许可要求，寻求根据ECCN 3A090.a向全球任何目的地出口、再出口或转让（在国内）某些“适用的先进逻辑集成电路”（见EAR§742.6（a）（6）（iii）（a），与新的注释1至3A090结合使用），除非通过注释1至3A-090第a.至c.段中概述的三种方式中的任何一种克服许可证要求。为了排除在这一扩大范围内可能捕获的大量低风险交易，该规则提供了三种方法来克服许可证要求，并创建了可靠来源清单来验证“适用的高级逻辑IC”： （i） 经批准的IC设计者（列于第740部分补充6中）， （ii）经批准的“OSAT”公司（列于第740部分第7号补充文件中），以及 （iii）根据3A090.A注释1中的标准识别授权IC设计者的方法。 经批准的上市实体是指向BIS提交请求以添加到名单中，并通过最终用户审查委员会（ERC）批准添加到相关名单中的实体。（关于§748.16（a）（4）和第III.B节中规定的做出此类决定所使用的标准的描述，请参见第III.D节）。 授权IC设计实体是指符合新注1至3A090.a标准的IC设计实体。在2026年4月13日之前，授权IC设计实体包括总部位于台湾地区或国家组a:1或a:5中指定的目的地的所有IC设计实体，这些设计实体既不位于也没有最终母公司总部位于中国澳门或国家组D:5（EAR第740部分第1号补充文件）中指定的目标地；并且已同意向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，“前端制造商“必须向BIS报告。2026年4月13日之后，授权IC设计实体包括任何既符合这些标准又提交了成为批准IC设计师申请的IC设计师。然而，2026年4月13日之后被视为授权IC设计实体的任何公司，在提交成为批准IC设计实体的申请180天后，将不再是授权IC设计实体。 该规则还修改了许可证例外人工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM），以便某些例外仅适用于由经批准的IC设计师设计的项目，这些设计师可能会准确报告他们要求先进代工厂制造的项目的ECCN。 **二、本暂行最终规则概述** 在本IFR中，BIS对EAR控制进行了七类更改。本IFR实施的六类变更在第三节中描述如下： A.修订许可证例外AIA和ACM； B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC设计师和批准的“OSAT”公司的名单，以及指定目的地的授权IC设计师； C.对为授权IC生产先进计算IC的“前端制造商”提出新的报告要求，以及新的“了解你的客户”（KYC）审查表； D.从批准的IC设计者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的申请流程； E.新定义； F.修订幼儿保育网，以澄清幼儿保育网3A090的范围； G.FDP IFR中对EAR的修订和澄清 **三、 EAR的变化** **A.对许可证例外情况的修订人工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM）** 本IFR修订了两个许可证例外范围内的项目：许可证例外AIA（§740.27）和许可证例外ACM（§740.28）。许可证例外AIA授权向位于第740部分第5号补充第（a）段所列目的地内的实体出口、再出口和转让（在国内）第（a”（1）和（a）（2）段中确定的物品，除非该实体的总部设在第740部分补充第5号补充第（b）段规定的目的地之外，或其最终母公司的总部设在该目的地之外。同时，根据附加条件，对第（a）（3）段中的某些型号重量进行了扩展授权。 许可证例外ACM授权将符合条件的物品（ECCN 3A090、4A090和相关.z商品、软件和技术）出口、再出口和转让（国内）给位于非国家组D:5中列出的目的地的“私营部门最终用户”，或中国澳门，前提是其总部不在中国澳门，也没有总部设在中国澳门的最终母公司或国家组D:5中指定的目的地，如果最终用途是“开发”、“生产”或储存（在仓库或其他类似设施中）此类合格物品。 本IFR修订了许可证例外AIA，增加了对三种符合此例外条件的商品的要求：ECCN 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求规定，只有当这些ECCN由批准或授权的IC设计师设计时，它们才有资格获得此许可证例外，分别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a注释1所述。这一要求旨在确保铸造厂和其他寻求使用此例外的实体只有在项目由具有低转移风险的实体设计的情况下才能这样做。根据ECCN 3A090.a注1的规定，授权IC设计实体是指（i）在台湾地区或国家组a:1或a:5中指定的地点，其总部既不在中国澳门，也没有最终母公司总部在第740部分第1号补充文件的国家组D:5中指定的地方，以及（ii）其交易需遵守EAR第743.9条中的报告要求。 本IFR同样修订了许可证例外ACM。对（b）款进行了修订，增加了对三种符合此例外条件的商品的要求：ECCNs 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求规定，只有由经批准或授权的IC设计师设计的ECCN才有资格获得此许可证例外，分别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a注释1所述。与许可证例外AIA的新要求一样，这一要求旨在确保寻求使用许可证例外ACM的铸造厂和其他实体只有在与转移风险较低的实体合作时才能这样做。 这些修订确保了这三个ECCN的许可证例外ACM和AIA授权仅在由经批准或授权的IC设计师设计时可用，这支持了更安全的供应链。EAR仍然要求“前端制造商”对授权和批准的IC设计师进行持续的技术和KYC尽职调查，并将结果报告给BIS。这确保了BIS拥有这些实体的最新信息，使BIS能够对报告的任何相关信息采取行动。下文将更详细地讨论用于指定授权和批准的IC设计师的因素，但被确定具有强大的出口管制合规历史并经过美国政府审查的实体可能是值得信赖的IC设计师。此外，这些例外情况适用于总部位于A:1、A:5和台湾的授权IC设计实体设计的物品，这些国家是多边出口管制制度（例如《常规武器和两用货物和技术出口管制瓦森纳安排》）的成员国，有权控制关注的关键物品，或有动机确保遵守这些额外要求。这些目的地与美国政府有着共同的利益，即打击先进节点IC的转移或滥用，促进相互安全，这些目的地的公司通常向先进代工厂歪曲其产品技术规格的可能性较低。 根据本IFR的变化，这些修订后的许可证例外将促进低风险贸易，同时允许美国政府首先审查此类先进IC的潜在批准实体，而不是仅仅依靠代工尽职调查来识别潜在的转移风险。与授权IC设计师相关的报告要求还将使美国政府能够了解这些实体与先进代工厂之间的验证过程，以确保其按预期运行。因此，总部位于中国澳门或国家组D:5中指定的目的地的实体将更难获得受EAR约束的先进计算IC，因为它们试图通过可能歪曲其产品技术规格的实体下订单，然后将先进计算IC转移到受限制的目的地。 **B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC设计实体和批准的“OSAT”公司以及授权的IC设计实体名单** 对第740部分进行了修订，增加了第6号和第7号补充，以创建两个新的实体列表：经批准的IC设计实体（补充6）和经批准的“OSAT”公司（补充7）。 在决定最初将哪些实体纳入这些补充文件时，最终用户审查委员会（ERC）的代表机构评估了各种国家安全和外交政策因素，包括公司参与适当最终用途活动的记录；公司的出口许可证和相关历史记录，表明遵守美国出口管制，以及存在与该公司有关的其他潜在贬损信息（例如，引发对公司所有权问题的信息）；申请人是否有长期购买先进集成电路的历史；申请人防止滥用和转移计算资源的能力；公司总部及其主要经营场所的位置；公司集成电路贸易的数量和性质；以及BIS确定的其他相关因素。在决定哪些实体需要纳入或从这些补充中删除时，ERC将应用相同的因素。 **i.在第740部分增加第6号补充** ECCN 3A090.a注1中引用的第740部分第6号新增补列出了经批准的IC设计实体： Advanced Micro Devices（AMD）、Alphabet、Amazon、Analog Devices（ADI）、Apple（苹果公司）、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、Cisco Systems、Hewlett-Packard Enterprise Company（HPE）、Honeywell International、Infineon Technologies AG（英飞凌）、Intel（英特尔）、International Business Machines Corporation（IBM）、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科、Meta Platforms、Micron Technology（美光科技）、微软、三菱集团、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通公司、雷神公司、Realtek、索尼集团、特斯拉、德州仪器（TI）、西部数据。 第748.16节解释了如何申请添加到经批准的IC设计实体名单中。要添加到批准的IC设计实体名单中，计划生产一个或多个ECCN 3A090.a分类的IC的IC设计实体必须以咨询意见的形式向BIS提交请求，并附上某些所需的信息，即第748部分新补充4中的信息。将公司添加到第740部分第6号补充中批准的IC设计者名单的咨询意见请求的处理将遵循《出口管理条例》第748部分第9号补充中规定的审查已验证最终用户请求的跨部门流程。BIS将对最初包含在第740部分第6号补充中的公司进行补充外联，以确保继续遵守EAR，包括本IFR颁布的要求。 **ii、在第740部分增加第7号补充** 第740部分第7号补充文件将以下公司列为经批准的“OSAT”公司，参见ECCN 3A090.a的注1： Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星电子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电（TSMC）和联华电子（UMC）。 为了制定这份名单，BIS确定了目前从事“适用先进逻辑IC”生产的“OSAT”公司，这些公司总部设在澳门以外或《出口管理条例》第740部分补充1中国家组D:5中指定的地点。BIS和其他出口管制机构随后逐案审查了这些实体。根据对美国政府可用的开源和其他信息的审查，这些公司已被确定为获得批准。因此，这些公司关于最终封装产品的“聚合近似晶体管计数”的证明可用于克服ECCN 3A090.a注释1中的假设，即“适用的高级逻辑集成电路”是3A090.a.产品。 为了申请被添加到批准的“OSAT”公司名单中，§748.16规定，计划测试、组装或封装一个或多个超过3A090技术阈值的物品的“OSAT”公司必须以咨询意见的形式向BIS提交请求。处理将公司添加到第740部分第7号补充中批准的“OBAT”公司名单的咨询意见请求将遵循《出口管理条例》第748部分第9号补充中规定的审查经验证的最终用户请求的跨部门流程。 BIS将对最初包含在第740部分第7号补充中的公司进行补充外联，以确保继续遵守EAR，包括本IFR颁布的要求。 **iii.为授权IC设计实体生产“适用的高级逻辑集成电路”的“前端制造商”的报告要求。** 第743.9节为授权IC设计实体增加了生产ECCN 3A090.a中规定的任何IC的“前端制造商”的新报告要求。授权集成电路设计实体是指符合新注释1至3A090.a标准的实体，包括同意向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，然后“前端制造商“必须向BIS报告，并将这些实体排除在注释1至3A-090.a中描述的某些许可要求之外。这些新的报告要求旨在确保美国政府能够了解未列入初始批准的集成电路设计名单的公司。 请注意，BIS持续监控出口许可和贸易数据，并可能对经批准的“OSAT”公司和经批准的IC设计者采取纠正措施，包括实施报告要求，如果这些方提出美国国家安全或外交政策问题。 第743.9条第（a）款规定，生产ECCN 3A090.a中规定的任何授权IC设计师的IC的“前端制造商”必须根据本节向BIS提交报告（第743.9（a）条）。由于只有少数“前端制造商”能够生产ECCN 3A090.a中规定的IC，因此可以整合较小的“前端制造商“的报告要求，他们可以帮助验证更广泛的IC设计师和他们合作的“OSAT”公司。构建“前端制造商”的报告要求可确保经济和合规负担最小化，并将其置于最有能力提供有助于解决潜在转移问题的信息的公司身上。此外，“前端制造商”不需要提供有关出口、再出口或（国内）转让给授权IC设计实体并成为批准IC设计者的实体的信息。 第（b）至§743.9段确定了“前端制造商”必须收集的信息，并将其纳入提交给BIS的每份关于授权集成电路设计师的报告中（例如，授权集成电路设计者的姓名、地址和联系方式；本部分第2号补充中包含的最终用户审查表；以及报告季度销售的ECCN 3A090.a中指定或假定指定的各类集成电路的描述）。报告中关于ECCN 3A090.a中指定或假定指定的IC的信息应包括设计者、产品名称、型号（如果知道）和报告季度内的销售量。这些信息使美国政府能够了解核查过程。 §743.9的最后三段提供了有关如何提交报告以及在何处提交报告一般信息的更多信息。§743.9第（c）（1）款规定，根据本节规定，必须每季度提交一次报告，第一次报告必须在2025年5月31日前提交，报告应涵盖2025年1月31日至4月30日期间的任何出口、再出口和转让（国内）。此后，（c）（2）段规定，BIS必须在5月31日之前收到截至4月30日的报告期的报告。BIS必须在8月31日之前收到截至7月31日的报告期的报告。BIS必须在11月30日之前收到截至10月31日的报告期的报告。BIS必须在2月28日之前收到截至1月31日的报告期的报告。 段落（d）提供了电子邮件地址，[[email protected]](/cdn-cgi/l/email-protection)，其中报告必须在主题行中与授权的IC设计师一起提交。（e）段指出，有关报告的一般信息或问题可以提交给国家安全控制办公室，电话：（202）482-0092，或电子邮件：[[email protected]](/cdn-cgi/l/email-protection) 第743.9节中讨论的授权IC设计者KYC审查表已通过本IFR添加到第743部分的第2号新补充中。本补充文件包含一份问卷，作为EAR§743.9中授权IC设计师报告要求的一部分，必须填写该问卷。第743部分第2号补充表格中问题的未解决答案“是”被视为红旗。“前端制造商”在继续进行交易之前需要进行额外的尽职调查。表格中的问题是KYC最佳实践，在这种情况下尤其重要，因为公司有可能寻求先进的铸造服务来规避对先进计算项目的控制。它们不是尽职调查要求的详尽清单，但提供了应作为KYC筛查一部分的重要信息。这些问题集中在三个方面：授权IC设计者的合法性；授权IC设计者是否与综合筛选名单上的任何条目相匹配；以及筛查特定交易的任何其他方；以及一般的危险信号，例如货运代理公司是否被列为最终目的地，或者任何一方是否似乎为交易支付了过高的费用。 **D.从批准的IC设计者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的申请流程** **i.对咨询意见流程的更改，用于请求从批准的IC设计师或批准的“OSAT”公司名单中添加、修改或删除。** 在§748.3（c）（咨询意见）中，本IFR进行了修订，以说明咨询意见程序，该程序将用于要求一方从第740部分补充6中的批准IC设计师名单中添加、删除或修改，或从第740部补充7中的批准“OSAT”公司名单中删除或修改。这些变更在§748.3第（c）（4）款中实施。本IFR将现有的（c）（4）段重新命名为（c）段（5）。 **ii.第748.16节：申请增加、修改或删除已批准的IC设计者和已批准的“OSAT”公司名单。** 第748部分进行了修订，增加了新的第748.16节，用于批准IC设计师和批准的“OSAT”公司的添加、删除或修改请求。为了有资格被列入《出口管理条例》第740部分第6或第7号补充文件，§748.16指出，申请人必须遵守本节第（a）至（d）款的规定。这些规定在本节第III.D.ii节的以下段落中进行了更详细的讨论，确立了批准的IC设计者的资格和批准的“OSAT”公司地位，并制定了从批准的IC设计师和“OSAT“公司名单中添加、修改和删除的协议。第748.16节指出，如果《出口管理条例》第740部分第6号或第7号补充中列出的请求未获批准，则不会触发新的许可要求。此外，这样的结果不会使该实体没有资格获得BIS的许可证批准，也不排除随后批准第740部分补充6或7中列出的请求。这些澄清是为了确保实体不会被劝阻申请列入本补编。 §748.16第（a）（1）款规定，只有设计、组装、测试或封装集成电路的实体，或有可靠计划这样做的实体，才会被考虑添加到第740部分第6或第7号补充中的列表中。总部或最终母公司总部设在中国澳门或目的地位于D:5国家组的实体不符合资格，因为它们面临着向“前端制造商”提供不准确信息的巨大压力，以获得先进的代工服务，制造受限制的先进集成电路。与此同时，没有设计、组装、测试或封装IC并且没有可靠计划这样做的实体没有资格被列入这两个名单，因为他们无法证明自己没有设计、装配、测试或包装的IC的性能规格。 第（a）（2）款规定，在请求将信息添加到清单中时，应包括第748部分第4号补编中的信息。此所需补充中的信息与经验证的最终用户（VEU）申请人所需的信息非常相似（即，所有权、记录保存方法、符合§748.16所有规定的证明以及确认和同意声明）。 第（a）（3）款提供了一个电子邮件地址，用于发送所有类型的请求。请求必须以咨询意见请求的形式提交，如§748.3（c）所述，请求应标记为“批准的供应链实体请求”，并通过电子邮件发送至[[email protected]](/cdn-cgi/l/email-protection). 第（a）（4）款规定了最终用户审查委员会（ERC）在评估申请人是否有资格被列为经批准的IC设计者或经批准的“OSAT”公司时使用的一些因素。 这些因素包括：（一）申请人专门从事适当最终用途活动的记录；（ii）申请人遵守美国出口管制；（iii）批准前需要进行现场审查；（iv）申请人符合被列为认可IC设计者的要求的能力；（v） 申请人防止滥用和转移计算资源的能力；以及（vi）申请人与美国和外国公司的关系。 此外，第（a）（4）款细则还规定，在评估IC设计者或“OSAT”公司获得批准地位的资格时，ERC将考虑申请人总部所在国家的出口管制状况，以及这些国家对多边出口管制制度的支持和遵守情况。所有这些因素都与评估申请人遵守所有美国出口管制法规并构成低转移风险的风险有关。 第（a）（5）款指出，经批准的IC设计者和经批准的“OSAT”公司的名单可能会被全部或部分修订、暂停或撤销。 第（a）（6）款强调，在添加或修改请求中提交的信息被视为构成对现有事实或情况的持续陈述。与授权有关的任何重大或实质性变更，无论状态是否已授予或仍在考虑中，都必须及时报告给BIS。这些规定确保获得批准的IC设计者身份以及是否授予该身份的决策得到最新信息的通知。 第（b）款要求请求人根据《出口管理条例》第762部分规定的记录保存要求，保留与根据§748.16提交的所有请求有关的记录。这是为了确保在进行调查时，BIS可以要求获取在获得和维护名单状态过程中所做的相关事实和陈述。 第（c）段确定了授权集成电路设计人员需要向生产ECCN 3A090.a下分类的集成电路的“前端制造商”报告的信息，“前端制造商“必须向BIS报告这些信息。这些报告要求见第三节c中讨论的授权集成电路设计人员的§743.9报告要求。 最后，被列为经批准的IC设计者和经批准的“OSAT”公司的实体可以按照本节第（a）（2）款的指示，要求删除其在《出口管理条例》第740部分第6或第7号补充中的列名。第（d）段指出，记录保存和向“前端制造商”或“多个前端制造商”报告必须继续进行，直到《出口管理条例》更新，将该实体从《出口管理办法》第740部分第6或第7号补充中删除。任何最终用户审查委员会成员都有权根据EAR第748部分第9号补充中的权限，提出对IC设计者名单和OSAT名单中的条目进行添加、修改或删除的建议。 **E.新定义** 第772.1节进行了修订，增加了五个定义：“16/14纳米节点”、“聚合近似晶体管计数”、“适用的高级逻辑集成电路”、“前端制造商”和“外包半导体组装和测试（OSAT）”。这些术语被添加到§772.1中，以帮助公众轻松找到这些术语的定义，因为它们在EAR的多个部分中使用。 “16/14纳米节点”、“聚合近似晶体管计数”和“适用的高级逻辑集成电路”的新定义以一种方式定义了这些技术术语，这将在EAR下为这些术语的使用位置增加更大的特异性。“前端制造商”和“外包半导体组装和测试（OSAT）”的新定义为EAR的目的定义了这些类型的实体，并将使出口商、再出口商和转让人更容易识别这些类型的主体。 本IFR还修改了“高级节点集成电路”的定义，修改了动态随机存取存储器（DRAM）IC的第（3）段，将存储单元面积从“小于0.0019µm2”修改为“小于0.0026µm2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平方毫米”修订为“大于0.20千兆位每平方毫米”。此外，该规则增加了“每个管芯超过3000个硅通孔”的参数，以确保捕获根据该定义要捕获的所有DRAM IC。此外，在定义的注释2中，“千兆字节”一词改为“千兆比特”。有关这些修订的更多说明，请参阅第III.G.i.b节。 **F.修订以澄清ECCN 3A090.a的范围** BIS寻求进一步确保“前端制造商”和“OSAT”公司的客户，包括潜在的空壳公司，不能通过歪曲其IC设计的性能来逃避对先进计算IC的控制。因此，BIS已确定，“前端制造商”仅依靠最终用户或交易其他方的证明来确认ECCN是不够的。因此，本IFR通过修订ECCN 3A090.a对第774部分的第1号补充进行了修订。 本IFR在ECCN 3A09.a中增加了注释1，以澄清当“前端制造商”或“OSAT”公司寻求出口、再出口或转让（国内）任何“适用的高级逻辑集成电路”时，可以推定该物品是3A090.a.，**是为数据中心设计或销售的**。除非克服了这一假设，否则“前端制造商”或“OSAT”公司必须遵守适用于3A090.a中规定的项目的所有要求。 **可以通过以下三种方式之一克服这一假设：** i.如果“适用的高级逻辑集成电路”的设计实体是经批准或授权的IC设计实体。 如上所述，经批准的IC设计实体已由美国政府审查，而在2026年4月13日之前，经授权的IC设计师包括所有IC设计实体（a）总部位于台湾地区或国家组a:1或a:5中指定的目的地，既不位于也没有最终母公司总部位于澳门或国家组D:5（EAR第740部分第1号补充文件）中指定的目标地，以及（b）其交易需遵守EAR第743.9条中的报告要求。 2026年4月13日之后，如果一家公司既符合这些标准，又提交了成为获批IC设计实体的申请，则将被视为授权IC设计实体180天。以这种方式构建ECCN允许大多数IC设计人员（因为上述目的地占“前端制造商”收入的绝大多数）在没有许可证的情况下进行交易，但提高了美国政府对这一批准的供应链流程的可见性。特别是，总部位于台湾地区或国家组a:1或a:5指定目的地的授权IC设计师，如果其“前端制造商”符合此类客户的报告要求，则可以克服这一假设。2026年4月13日之后，获得豁免的主要方式是成为经批准的IC设计师（此处描述的180天路线除外）。 ii.如果IC芯片由“前端制造商”在中国澳门以外的地点或第740部分补充1中国家组D:5中指定的目的地进行封装，则“前端制造商“的证明，即 （a）最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管，或 （b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），并且最终封装的集成电路的“聚合估计晶体管数量”在2027年完成的任何出口、再出口或转移（国内）中低于350亿个晶体管；或 （c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中规定的IC的假设。 由“前端制造商”自己在D:5或澳门以外的地点完成的封装将使该芯片制造商能够对芯片的技术参数进行可信、可靠的评估。如果“前端制造商”自己进行包装，他们将明确知道最终的包装物品是否超过了上述规定的适用晶体管阈值，因此前端制造商不需要完全依赖客户的信息。 iii.如果IC由《出口管理条例》第740部分第7号补充中列出的经批准的“OSAT”公司封装，则该经批准的公司应证明： （a）最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管，或 （b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），并且最终封装IC在2027年完成的任何出口、再出口或转让（国内）的“聚合接近晶体管数量”均低于350亿个晶体管；或 （ii）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中规定的IC的假设。 鉴于美国政府已对这些实体进行了评估，以准确报告最终包装物品的最终性能，因此，由经批准的“OSAT”公司完成包装应能对最终物品的技术规格进行可靠评估。 如果一家经批准的“OSAT”公司能够确认最终产品不包含超过适用数量的晶体管（根据出口、再出口或国内转让的年份指定），那么这种产品不太可能是先进的AI芯片。这三个条件中的任何一个都足以提高客户对IC性能的认证的可信度，从而使潜在客户能够在不申请许可证的情况下继续进行。 在《出口管理条例》第740部分第6号补充中列出的经批准的IC设计实体没有证明“总处理性能”和“性能密度”的情况下，使用“16/14纳米节点”或以下，或使用非平面晶体管架构生产的任何逻辑IC，如果其目的地是封装内“聚合近似晶体管计数”超过适用晶体管数量（如出口、再出口或国内转让年份所规定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”公司无法确认最终包装物品的“聚合近似晶体管计数”，则假定该物品为3A090.a为数据中心销售。 同样，由经批准的“OSAT”公司进行处理，并经过BIS和相关跨部门合作伙伴的审查，可以克服“适用的高级逻辑IC”是3A090.a项目并为数据中心设计或销售的假设。 重要的是，ECCN 3A090中的推定不适用于根据ECCN 4A003.z、4A004.z、4A 005.z或4A090分类的物品。因此，本IFR规定的变更主要限于“前端制造商”寻求将IC出口给芯片设计实体或“OSAT”公司的情况。 注2: 3A090.a提供了管芯的“近似晶体管计数”的定义，即管芯的晶体管密度乘以以平方毫米为单位的管芯面积。管芯的“晶体管密度”是用于制造管芯的工艺节点每平方毫米可以制造的晶体管数量。 **G.对FDP IFR所做更改的修订** **i.非商业管制清单（CCL）修正案** **a.对§744.11的修订** 本规则对§744.11（a）（2）（v）进行了修订，以协调总部位于中国澳门或其最终母公司位于澳门或国家组D:5中指定的目的地的实体从国外出口或从所有国家再出口的许可证要求的产品范围，与总部位于第742部分第4号补充中未指定的国家的实体或其最终总公司位于第744.11条（a）款（3）（i）中的许可证规定的产品范围。具体而言，该规则在第（a）（2）（v）（a）（1）款的范围内增加了额外的ECCN，即ECCN 3B993，根据该IFR，现在是ECCN 3B001（3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f6、g、h、k到n、p.2、p.4或r除外），3B002（3B002.c除外），3B611、3B903、3B991（3B991.b.2.a至3B991.b.2.b除外）、3B992、3B993或3B994。 **b.修订DRAM“高级节点集成电路”的定义** 该规则更新了§772.1中DRAM IC的“高级节点集成电路”的定义，以澄清（1）其先前的18纳米（nm）半间距标准BIS打算捕获的相关单元面积为0.0026平方微米（µm2）；（2） 打算用其18nm半间距标准捕获的相关存储器密度为每平方毫米0.20千兆位（Gb/mm2）；以及（3）每个管芯要捕获的硅通孔的相关数量是“每个管芯3000多个硅通孔”的参数。2022年10月，BIS根据§744.6（c）（2）和744.23（a）(2)。在FDP IFR中，BIS直接参考这些技术参数，取代了18 nm半间距标准。 然而，根据对DRAM生产信息的进一步分析，BIS确定，由于IRDS定义和相关代工厂生产的DRAM的实际参数，IRDS对“18nm半间距”的定义并不完全涵盖相当于“18nm一半间距”的DRAM IC。因此，它并不限制§744.23（a）（2）所涵盖的物品的出口、再出口和（在国内）转让，也不限制美国人§744.6（c）（2)。因此，本次更新修改了单元面积和存储器密度参数，使其与DRAM行业18 nm半间距节点的生产标准保持一致，而不是基于DRAM存储器的理论模型而非实际物理特性的IRDS对“18 nm半螺距”的定义。**本次修订对以前不受2024年12月5日FDP IFR中DRAM定义控制的DRAM设施实施了最终用途和美国人控制。** **c.对脚注5的修订，涉及对逻辑和DRAM“高级节点集成电路”“生产”的支持** 该规则扩大了适用于脚注5实体的新De Minimis和FDP所涵盖的最终用户范围，包括发生逻辑和DRAM“高级节点集成电路”“生产”的任何最终用户设施。正如FDP IFR中所解释的那样，由于实体清单规则中描述的特定国家安全和/或外交政策问题，包括支持或有可能支持中国生产“先进节点集成电路”的努力，包括用于军事最终用途，BIS在实体清单中增加了16个实体，并指定了脚注5。这些控制措施补充了BIS在《出口管理条例》第744.6（c）（2）条和第744.23（a）（2中）条中对“先进节点集成电路”“生产”的现有控制措施。本IFR中的修订将确保在“知道”某一物品将运往位于相关设施的某些实体时，对某些外国生产的物品实施控制，无论这些物品是否已被添加到带有脚注5的实体清单中。目前，BIS已决定对“生产”逻辑和DRAM“先进节点集成电路”的设施增加域外管制。 **d.对§734.4（a）（3）文本和脚注的修订** 本规则将§734.4（a）（3）中的“a”修改为“This”，以澄清本节中的相关“商品”是ECCN 3B993.f.1中描述的设备。本IFR还更新了§734.4的脚注1，以解决行业关于哪些国家对这些物品进行控制的问题。 **e.修订§734.9（a）以增加知情权** 本规则对§734.9（a）进行了修订，增加了第（a）（3）款，以澄清BIS有权通知人们，位于美国境外的外国生产的物品在符合§733.9中任何FDP规则的要求时受EAR的约束，截至本IFR生效之日，该规则由第（b）至（k）款组成，并通知人们适用于此类物品的任何许可证要求。 **f.更正§734.9中的四个音符名称，使其按顺序排列** 在§734.9中，本IFR还重新指定了四个现有注释，将注释按数字顺序排列在该节中，以符合《联邦公报》办公室对章节中注释顺序编号的要求。本IFR将（g）段注释3重新指定为（g）款注释4，将（h）（2）（ii）段注释5重新指定为第（h）段注释6，将（k）（1）（二）（B）段注释三重新指定为第一（k）段注释六，将第（l）段注七重新命名为第一（1）段注释八。 **g.在§734.9（h）（1）中增加注释4** 在高级计算FDP规则中，本IFR在§734.9（h）（1）中添加了注释4，以提醒制造设施和“OSAT”公司，根据ECCN 3A090的注释1，当IC是“适用的高级逻辑集成电路”时，可以推定该商品是ECCN 3A09.a，并且是为数据中心设计或销售的，即使用“16/14纳米节点”或以下或使用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。 **h.修订临时通用许可证（TGL）的产品范围——限制较少的中小企业“零件”、“组件”或“设备** 在第736部分的第1号补充中，本IFR修订了第（d）（1）（i）（A）段中TGL的产品范围——第（d”（1）段中限制较少的SME“零件”、“组件”或“设备”。本IFR删除了第（d）（1）（i）（A）段中对ECCN 3A991的引用，并在其位置添加了3B991，以纠正产品范围。 **ii.商务管制清单修订** **a.修订以增加改进3B001.f和3B993.f光刻设备的项目** 本规则在3B001.f.、3B993.f.、3D992、3D993、3E992和3E993下增加了新的段落，用于设计或修改商品、“软件”和“技术”，以改进3B001.f.1和3B993.f中规定的深紫外光刻设备的最小可分辨特征尺寸和“专用卡盘覆盖层”。这些新的控制措施涵盖了3B001.f.1.或3B993-f中没有规定为此类设备的“专门设计”“组件”或“附件”的项目，或是在相关的3D和3B ECCN中为此类设备“开发”或“生产”专门设计的“软件”和“技术”的项目。该规则还修改了EAR中的各种交叉引用，以包括3B001.f.6。 **b.对ECCN 3B993和3B994的修订** 该规则修改了ECCN 3B993和3B994的标题，以规定这些ECCN中规定的商品的设备和“专门设计”的“组件”和“配件”。BIS正在进行这些更改，以使ECCN 3B993和3B994的范围与ECCN 3B001和3B002中的类似控制相协调。 **c.对ECCN 3D992、3D993、3D994、3E992、3E993和3E994的修订** 对第3D992.a、3D993.a、3E993.a段进行了修改，增加了“专门设计”，以与其他990系列软件控件保持一致。 ECCN 3D994和3E994进行了修改，在标题中添加了“专门设计”，以与其他990系列软件和技术控制保持一致。 ECCN 3E992进行了修订，在标题中添加了“和”技术“如下（见受控物品清单）”，并添加了第3E992.a段，以控制“专门设计”用于“开发”或“生产”3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f.6、k至n、p.2、p.4、r中规定的商品的“技术”；或3B002.c；以及添加3E992.b来控制3E992.a中未指定的“技术”，该技术被设计或修改为在深紫外浸没光刻设备中或与深紫外浸渍光刻设备一起执行指定操作。 **iii.延长FDP IFR的评论期** 该IFR将FDP IFR的书面意见截止日期延长至2025年3月14日。这一延期是为了让评论者有更多的时间来审查在FDP IFR中对EAR的额外修订和澄清，并通过BIS正在进行的关于FDP IFR的公众宣传以及将为该IFR进行的公众宣传来了解他们的意见。延长FDP IFR的公众意见征询期不会改变该规则的生效日期。 **四、 公众评论** BIS欢迎公众对这些额外的尽职调查修订以及本IFR中包含的任何其他变更发表意见。 **五、保留条款** a.整个IFR0的保留条款 对于因本监管行动而被取消许可证例外或出口、再出口或转让（国内）NLR资格的物品，在[插入日期为《联邦公报》公布日期后15天]由承运人运往出口、再进口或转让（在国内）港口的途中，根据实际订单，可以根据之前的许可证例外资格或出口、转口或转让（境内）NLR前往该目的地，前提是出口、再进出口或转让（本国）已完成不迟于[在《联邦公报》上公布日期后45天插入日期]。 b.本IFR对先前授权的某些交易的保留条款 如果在本监管行动生效日期前的十二个月内，BIS豁免了根据§744.11（c）或744.23（b）发布的通知所规定的许可要求对某一物品的出口、再出口或转让（国内），那么在BIS未采取额外行动的情况下，该物品的出口或再出口或转移（国内）将免于本监管行动所规定的任何许可要求。 [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471596.htm)

LG近日宣布推出第四代OLED电视面板，新产品在亮度和能效上进行了显著提升，**成为业界首款最大亮度达到4000尼特的OLED显示屏**。据悉，**新一代产品的亮度提高了33%，并针对AI时代进行了优化，是业界首款最大亮度达到4000尼特的OLED显示屏**。 [](//img1.mydrivers.com/img/20250116/310967b741504c918c3d648cece561da.jpg) LG表示，高亮度和高能效的面板对于AI电视至关重要，可以通过实时分析内容的放大功能来提供高达8K的超高画质。 第四代OLED电视面板以Primary RGB Tandem结构为中心，这是LG的专有技术，使用了独立的RGB元素堆叠来实现发光。 通过添加两层蓝色元素和独立的红色和绿色元素层，从而实现四层串联，有别于以往使用的三层光源，通过增加每层产生的光量来提高峰值亮度。 除了提高最大亮度外，LG还提高了最新一代OLED面板的色彩亮度。 通过将红色、绿色和蓝色元素（三原色）分离成不同的层来提高颜色纯度，从而产生2100尼特的色彩亮度，比上一代OLED面板（1500尼特）提高了40%。 此外，为了应对AI电视功耗的大幅提升，LG还最大限度地提高了能耗表现，不但降低了面板的温度，而且能效比上一代产品提高了约20%。 [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471594.htm)

**比尔·盖茨宣布，他的首部自传Source Code（《源代码》，中文名暂译）将于今年二月出版。**这是一本关于比尔·盖茨早年生活的回忆录，**记录了从童年到决定离开大学，与保罗·艾伦一起创立微软的这段经历。**对于写这本书的初衷，比尔·盖茨表示，自己从二十岁出头就进入公众视野，但此前的生活鲜为人知。 多年来，他经常被问及成长经历、在哈佛大学的时光，以及后来又是如何与他人共同创办公司的。这些问题让他意识到，人们或许会对自己的人生历程，以及成长中的影响因素感兴趣。 **在书中，比尔·盖茨分享了自己早年生活中的一些艰难经历，包括小时候觉得自己格格不入、作为叛逆的青少年与父母冲突不断、面对亲人突然离世的痛苦，以及差点被大学开除。** 他也反思了自己的幸运之处：生在一个优秀的家庭，正值历史性技术变革与乐观情绪弥漫的时代，而他也正是在个人电脑革命方兴未艾之时步入成年。 除了《源代码》外，**比尔·盖茨还计划再写两本回忆录，一本关于自己在微软的工作经历，另一本关于慈善事业。**  [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471592.htm)

焕新版特斯拉Model Y已经上市，该车最大的变化就在于采用了新款Model 3同款的屏幕换挡，**但同时依旧保留了实体转向拨杆，而非像新Model 3那般采用方向盘触摸式转向**。总而言之，这就是特斯拉的一种妥协，毕竟以上两种配置可没少被吐槽。  对于新款Model Y保留实体转向拨杆的操作，绝大多数网友都持认可和赞同的态度，**但也有博主对其表示“遗憾”，甚至称是一种“回退”**。 近日，认证为“微博新知博主”的“大包子狸”则发布微博阐述了自己的看法，其表示：“如无必要，勿增实体，如果能集成和融合的话，就没有必要再多填一个，而取消换挡和转向的实体拨杆，无疑是发展的方向。” 在该博主看来，**之所以很多人吐槽，实际上就是使用习惯使然，所以造成了体验的不佳**，“让成年人去改变习惯无疑是非常困难的事情，但这并不意味着这件事本身就是有问题的。” 他还举例称，当年很多人不买自动挡的车，认为这种车不配叫车，但事实证明，还是自动挡的车更受市场欢迎。 因此“**类似转向灯，换挡这些功能伴随着科技的进步都会逐渐简化甚至消失，我也很遗憾，极越和特斯拉都回退了这一步**。” 这番讨论引发了不小的关注，博主“张抗抗KK”表示，转向灯拨杆和换挡拨杆的功能性存在本质上的不同，后者可以取消，前者不可以，简而言之**“低频可触摸，高频得实体”。**  但另有汽车博主“轰鸣的小跑SVM”则不赞同这种说法，其认为是反过来的，换挡不能取消，转向灯可以，理由是“换挡对效率影响太大了，而且误挂挡的概率不低。” 综合各方观点来看，其实最好的解决办法是**保留实体换挡杆+实体转向杆，**如此大家也不用吵来吵去，各自可安好。  [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471590.htm)

**大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德在社交平台上发表视频，就当前中国市场的竞争态势分享了观点。贝瑞德认为大众不怕卷，因为竞争是好事。不过不健康的卷对行业无益。**他指出，许多纯电动汽车制造商尚未盈利，市场参与者过多导致他们难以扩大规模并实现盈利。  **他预测到2030年，一些品牌即将消失，只留下失望的客户。** 贝瑞德强调，牺牲利润以追求市场份额是不可持续的，大众集团2024年燃油车市场份额超过21%，创2005年以来新高，**燃油车带来的现金流是投资未来的最大保障。** 数据显示，2024年大众全球交付量为902.7万辆，同比下滑2.3%，中国市场交付量为292.8万辆，同比下滑9.5%，大众集团认为中国市场交付量下降是竞争激烈的结果。  [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471588.htm)

在CES 2025上，AMD发布了代号为&#34;Strix Halo&#34;的锐龙AI MAX 300系列高性能移动处理器，有着最高16核、32线程的CPU，以及40单元的巨型GPU。**除了这些亮眼的参数外，AMD在这款处理器上还采用了全新的CCD互联方案，有效改善了以往的传输延迟问题。**  长期以来，AMD在跨CCD运算上的延迟问题一直被诟病，以往包括最新锐龙9000桌面系列在内的CCD连接方案，均采用SERDES（串行器/解码器）方案，虽然能够允许更长的传输路径，但缺点是加重了延迟。 **而在锐龙AI MAX 300上，AMD将连接方式改为&#34;线路海&#34;（Sea of wire）策略，使用大量电路直接连接每颗小芯片，取代原有的SERDES设计。** 这种新方案的线路支持每个时钟周期32 bytes的数据吞吐量，且因为省去了额外转换的步骤，使得CCD之间传输更具效率，延迟也随之降低。 **不过新的互联方案也存在一些缺点，最主要的就是制造成本更高，甚至比锐龙9950X3D的连接方案还要贵。** 同时由于需要更高密度的主板引脚，导致PCB板在设计上变得更加复杂，不过由于锐龙AI MAX 300是移动版产品，处理器都是预先嵌入后再卖给消费者，所以这个缺点并不会造成太大影响。  此外，**弃用SERDES会让传输线路缩短，使得锐龙 AI MAX 300处理器系列的小芯片需要全部紧靠在一起，这对发热多少会带来一些影响，**可能也是为什么该方案会优先用在具有功耗限制的移动平台上。 而AMD曾承诺AM5接口至少支持到2025年，这意味着下一代处理器将是设计大改的新契机，有望用上这一全新互联方案。 [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471586.htm)

一辆经过非法改装且经历了6次转卖的电动自行车，在充电中突然发生爆炸，尚不满18岁的车主小磊在爆炸中失去了生命。此事被报道后引起了网友的广泛关注，现在官方给出了该事件的最终处罚结果。 泰兴法院审理后认为，7人对造成案涉电动自行车自燃均存在过错，且无法证明案涉电动自行车自燃的具体侵权人，则7名被告均应承担连带责任。 **法院酌定7名被告应当承担40%的责任，小磊自行承担60%的责任。** **法院综合小磊父母主张的各项损失合计为130余万元，7名被告连带承担40%即52万余元。** 这也引发了网友的热议，有网友直言：“关键应该是谁改造的吧，买卖二手车是允许的呀，卖出车去还担责？不应该啊。” 还有网友感慨：“如果前车主都担责，那法律就应该明令禁止转卖二手车，除非前几任车主都参与了改装。”，对此你怎么看？ [](//img1.mydrivers.com/img/20241231/a036ee10-20ee-410d-b406-0ad10d056635.png) [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471584.htm)

现在的你换机预算是多少标准呢，如果没有1000美元+那还真是落后了。调研机构Counterpoint Research给出的报告显示，全球智能手机市场在连续两年年度下滑后，于2024年恢复增长。 2024年全球智能手机销量同比增长4%（在欧洲、中国和拉丁美洲的带动下，几乎所有市场都出现了增长。），原因是宏观经济改善后消费者情绪好于往年。 2023年的智能手机销量为十年来最低。 **从过去1年智能手机的市场发展趋势看，大家对于超高端手机的需求激增。** **Counterpoint Research在报告中指出，2024年，售价超过1000美元（约合7300元+左右）的超高端智能手机的销量增长最快，因为消费者倾向于在下一部智能手机上花费更多。 ** 这个情况在苹果身上体现最为明显。去年iPhone的销售量有所下降，但消费者正在转向苹果的超高端产品，这有助于抵消部分下降。在中国等市场，我们看到Pro系列设备的销售份额急剧上升。 [](//img1.mydrivers.com/img/20250116/62f63bb065bf42d7b4c4044811fd3fef.jpg) [查看评论](https://m.cnbeta.com.tw/comment/1471582.htm)

 身边总有一些玩家，对串流游戏念念不忘：折腾完 Sunshine，又折腾 Moonlight；试过云游戏，又买了 PlayStation Portal。不过用 Windows 掌机体验串流和云时，复杂的系统环境和较高的学习曲线还是相当的折腾。 就在大家纷纷选择 Windows 掌机的时候，罗技推出了一款专为云游戏设计的设备——罗技 G 魔方（Logitech G Cloud）。经过几天的简单尝试，我发现它提供了一种与传统掌机完全不同的游戏体验：虽然功能不像 Windows 掌机那样全面，但以其轻量化设计和高度优化的云游戏功能让我印象深刻。  相比于笨重复杂的 Windows 掌机，罗技 G 魔方用简洁和直观打动了我。它没有试图成为一款“全能设备”，而是专注于优化云游戏的体验。 硬件设计：轻薄与舒适并存 罗技 G 魔方在硬件设计上强调轻便与舒适。与许多 Windows 掌机相比，这款设备更轻巧，仅重约 463 克，比起 SteamDeck 和其他 Windows 掌机更加便携。轻量化设计使得设备在长时间使用中更加舒适，也更适合随身携带。 手柄部分的设计细腻周到。它采用符合人体工学的握持造型，两侧的防滑纹理提升了使用体验，即使是手汗较多的玩家也能稳稳握住。按键布局延续了经典主机手柄的风格，摇杆、十字键和肩键的排列设计合理，操作感良好。特别是肩键的按压手感适中，既不显得太软，也不会因过硬而增加疲劳感。   设备顶部的电源键采用滑动式设计，通过横向滑动触发且自动复位。这种设计有效避免了误触问题，同时也为操作增添了一点仪式感，令人想起当年 PSP 的开机体验。 屏幕方面，罗技 G 魔方配备了一块 7 英寸的 1080P 全高清 IPS 显示屏，虽然不像 OLED 屏那样色彩鲜艳，但它在亮度和色彩还原方面表现良好，足以胜任日常游戏和娱乐需求。加上对称布局的双扬声器，整体音画效果令人满意。 软件体验：云游戏的深度优化 作为云游戏掌机，罗技 G 魔方的最大亮点是其深度优化的系统体验。基于安卓系统定制，它将云游戏平台无缝整合到了设备中，操作逻辑简单直观，开机即可进入游戏启动界面，无需复杂设置。这种设计对追求“即开即玩”的玩家非常友好。  罗技 G 魔方主要预装了腾讯 START 云游戏平台，START 针对云游戏做了专门的优化，像是游戏内的按键映射和界面提示，让用户无需额外调试即可上手。此外，设备还支持咪咕云游戏、TAP TAP 云游戏，以及 Steam Link 和 Moonlight 等第三方应用，扩展了玩家的选择范围。 网络表现：云游戏的关键环节 作为云游戏设备，网络性能对体验至关重要。罗技 G 魔方采用 2×2 MIMO 天线设计，这使得设备在信号接收和数据传输方面表现还不错。我在办公室这种Wi-Fi水准一般，电磁环境复杂的场景尝试了一些画面流畅度要求较高的游戏，体验整体稳定，延迟还不错。 在腾讯 START 平台上，游戏画质表现尤为出色，帧率稳定，几乎没有明显的模糊感或卡顿现象。即便是一些动作类游戏，也能没有特别卡顿的柑橘。当然，对于 Steam Link 或 Moonlight 等本地串流应用，其表现高度依赖于本地网络环境。如果你的路由器和网络条件良好，这款设备可以带来近乎无缝的云游戏体验。  值得一提的是，不同平台的表现有所差异。例如，腾讯 START 更注重高质量优化，咪咕云游戏则以内容丰富取胜，而 TAP TAP 则集中于热门手游。玩家可根据自身需求选择最适合的平台。 实际体验：专注让游戏更简单 罗技 G 魔方最大的优势是其专注带来的便利。与需要频繁调试和配置的 Windows 掌机不同，这款设备几乎开箱即用。它不追求“全能”，但通过云游戏的深度整合，让玩家能够以更简单的方式享受游戏。 轻便的设计尤其适合长时间使用。相比于更重的 Steam Deck 或 Windows 掌机，罗技 G 魔方的重量和握持感显得友好得多，让我在长时间游戏后几乎没有感到疲惫。 总结：适合特定人群的小众精品 作为一款云游戏掌机，罗技 G 魔方用轻薄的设计和优化的操作系统，为云游戏玩家提供了一种全新的选择。它或许无法完全替代本地游戏设备，但在串流、模拟器以及云游戏领域，它展现出了独特的吸引力。   这款设备尤其适合已有主机或 PC 的玩家，作为补充设备使用。对于那些想要摆脱繁琐设置、追求简单游戏体验的用户来说，罗技 G 魔方是一个值得尝试的选择。而作为礼物，它也非常适合送给那些热爱游戏但不愿意花太多时间折腾设备的朋友。 目前罗技 G 魔方掌机在电商平台也提供了限时的购机优惠购机优惠，2499的售价赠送价值629元的礼包，包含半年 Start 平台会员。 

对于李宁品牌来说，利用好奥运以及与国家队的强绑定，将让运动员基因和专业运动实力在新的周期得以重新提炼、凸显。